Магазины
Войти
Книги
АудиокнигиНОВИНКИ
Игры
Школа и офис
Подарочные товары
Другое
Бесплатная доставка!
ГалереяISTFA 2021
Автор
Asm International
The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; and scanning probe analysis.
![[object Object] icon](/_next/static/media/plus.560d026d.svg){kind=small}
Детали
Наличие в магазинах
387,50 €
Поделиться
Крупнейший продавец книг в ЭстонииПрограмма лояльности
Бесплатная доставка при заказе свыше €39
Самая быстрая доставка от 2 часовCopyright © 2025 www.rahvaraamat.ee. Все права защищены.
Rahva Raamat AS, 10421903, Теллискиви 60/2 (I-корпус), Таллинн, 15073, Эстония